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在工業4.0與智慧城市建設的雙重驅動下，場域運維正經歷從"被動響應"到"主動預防"的范式轉換。芯輝電子的物聯感知矩陣、AI Mobile360的智能決策中樞與AI Fork Safety的動態防護體系，共同構建了覆蓋"感知-分析-執行"全鏈路的智能運維生態。這種技術融合不僅提升了設備管理效率，更...
在現代電子設備和能源存儲領域，鋰電池因其高能量密度、長循環壽命和快速充放電能力而普遍應用。然而，對于鋰電池單體、鋰電池組和本安鋰電池包這三種形式的鋰電池，很多人可能不太了解它們之間的區別和應用場景。本文將詳細解析這三種鋰電池形式的特點和應用，同時介紹芯輝電子在本安鋰電池包領域的貢獻。 鋰電...
某無人機廠商的飛控板采用10層高頻高速板，通過-40℃~85℃溫度循環測試（1000次無失效），滿足無人機在高原、極寒等復雜環境的飛行要求。該板使用Rogers RO4350B材料（Dk=3.48，Df=0.0037），配合背鉆工藝（殘樁長度<0.1mm），使10Gbps數據傳輸誤碼率<10^-...
技術創新推動光伏產業持續進步 在清潔能源快速發展的背景下，光伏發電系統正朝著更高效率、更低成本的方向不斷演進。作為光伏系統的重要部件，逆變器的轉換效率直接影響整個電站的發電效益。新研究表明，采用創新型棒型電感技術的光伏逆變器，其轉換效率已實現明顯提升，為行業降本增效提供了新的技術解...
低壓高速單刀單擲模擬開關主要通過控制電路來實現信號的導通和斷開。當控制信號為高電平時，開關導通，允許信號從輸入端傳輸到輸出端；當控制信號為低電平時，開關斷開，阻止信號傳輸。這種開關通常采用半導體技術，如場效應晶體管（FET）或雙極型晶體管（BJT）來實現快速的開關動作。 ...
某算力企業通過“銅柱嵌埋+金屬基板”技術，將AI服務器PCB熱阻從15℃/W降至11.2℃/W。該方案采用2mm厚鋁基板（熱導率170W/m·K），在CPU焊盤下方嵌入直徑0.5mm的銅柱（間距1mm），通過熱仿真優化銅柱分布，使熱點溫度從105℃降至82℃。信號完整性測試顯示，銅柱對28Gbp...
深亞電子通過IPC-A-610 Class 3認證，其醫療設備用PCB滿足“孔內無空洞、露銅≤0.8mm”等嚴苛要求。對比二級標準，三級標準對銅厚均勻性要求更高（內層銅厚公差±10%），且必須通過熱應力測試（288℃，10次浸焊無分層）。在CT掃描儀主板中，深亞電子的PCB實現10年無故障運行—...
某PCB加工廠通過“橢圓形焊盤+AOI光學檢測”組合方案，使短路不良率從3%降至0.1%。設計端將圓形焊盤改為長短軸比1.5:1的橢圓形，增大相鄰焊盤間距30%；制造端引入AOI設備，采用4K相機+AI缺陷識別算法，可檢出0.02mm的橋連缺陷。在手機主板生產中，該方案使維修成本降低70%，相當...
某PCB企業采用UV激光鉆孔技術，在6層HDI板上實現0.05mm微孔加工，較傳統CO?激光（最小孔徑0.1mm）精度提升50%。該技術采用355nm紫外激光，脈沖寬度<10ns，熱影響區控制在5μm以內，避免了孔壁炭化問題。實測數據顯示，0.05mm微孔在85℃/85%RH環境下測試1000小...
獵板PCB推出可降解植物纖維基板，經SGS檢測其生物降解率達92%，同時滿足IPC-4101 Class 6標準。該材料以竹纖維為基材，搭配水性環氧樹脂，VOCs排放較傳統FR-4工藝降低85%。對比數據顯示，生產1平方米FR-4板材的碳足跡為12.5kg CO?當量，而植物纖維基板只有為4.8...
華為比較近的5G基站采用改性聚酰亞胺復合PTFE基板，在28GHz頻段實現信號損耗降低30%，打破傳統FR-4材料在高頻場景下的局限性。該材料介電常數（Dk）穩定在3.0以下，熱導率提升至0.8W/m·K，滿足基站天線陣列高密度布線需求。對比測試顯示，同等布線密度下，傳統FR-4板材在10GHz...
電容是一種十分普遍的電路元件，許多電子產品的高效率運轉都離不了電容的適用。選購電容的人有很多，由于在許多家用電器機器設備的應用全過程中，都需要使用電容，可是卻極少有些人了解電容的工作原理。那麼電容基本原理是什么樣的? 一、電容的工作原理 電容的工作原理盡管書面形式詳細介紹看上去比...
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