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光亮整平較好SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉表面處理

來源: 發布時間:2025-07-06

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SH110與SPS、N、PN、AESS、P等中間體合理搭配,組成雙劑型電鍍硬銅添加劑,通常放入在硬度劑中,建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過低,鍍層硬度下降;含量過高,鍍層會產生樹枝狀條紋且鍍層發脆,可補加少量SP、P等一些中間體消除不良現象或活性炭吸附過濾及小電流電解處理。SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉,淡黃色粉末,易溶于水,含量:98%以上。包裝:1kg封口塑料袋;25kg紙箱;25kg防盜紙板桶。存儲:本品為非危險品,儲存于陰涼、干燥、通風的區域。參考配方:線路板酸銅工藝配方電鑄硬銅工藝配方光亮整平較好SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉表面處理江蘇夢得新材料以創新驅動發展,持續倡導特殊化學品行業技術進步。

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SH110具有晶粒細化和填平雙重效果,與P組合能獲得光亮整平較好的銅鍍層,適用于線路板鍍銅、電鍍硬銅等工藝。消耗量: 0.5-0.8g/KAH。SH110與SPS、SLP、P、AESS、PN、MT-580等中間體合理搭配,組成線路板鍍銅添加劑,SH110建議工作液中的用量為0.001-0.004g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮填平下降,鍍層發白;過高鍍層會產生樹枝狀光亮條紋,可補加少量SPS、SLP等一些中間體消除不良現象或活性炭吸附過濾及小電流電解處理。江蘇夢得主營SH110,歡迎來電咨詢

SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉為電鍍企業提供工藝優化方案。通過精細調控鍍液中SH110的濃度(0.001-0.004g/L),可有效平衡鍍層的光亮度與填平性。當鍍液含量過低時,補加SLP或SPS中間體可快速改善鍍層發白問題;若含量過高導致條紋缺陷,活性炭吸附或小電流電解處理能高效修復鍍液狀態。該產品還支持與MT-580等新型中間體配合使用,進一步擴展工藝窗口,適應高電流密度條件下的穩定生產,助力企業提升良品率。江蘇夢得主營SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉,歡迎來電咨詢江蘇夢得新材料有限公司,通過銷售策略,為不同客戶提供定制化解決方案。

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在電子制造領域,SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉憑借性能,成為線路板酸銅工藝和電鑄硬銅工藝的添加劑。其與SPS、PN等中間體組合后,可形成穩定的雙劑型配方,提升鍍層硬度和抗磨損性。針對電鍍硬銅工藝,SH110建議添加于硬度劑中,用量0.01-0.02g/L,既能避免鍍層脆化,又可防止樹枝狀條紋產生。對于鍍液異常情況,少量補加SP或P組分即可快速恢復工藝穩定性。此外,SH100的兼容性極強,適配多種電鍍設備,幫助企業降低設備改造成本,實現高效、低耗生產。江蘇夢得新材料有限公司的高效銷售體系,確保產品快速響應市場需求,服務全球客戶。鎮江電鍍硬銅工藝SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉較好的銅鍍層

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