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多層板的熱過孔陣列設計對散熱有什么影響?

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-18

熱過孔陣列間距≤0.5mm,聯合多層 10×10 過孔陣列熱阻降低至 0.6K/W,較無過孔設計提升散熱 50%。

深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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