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FCom富士晶振如何適配低功耗SoC平臺的系統設計需求?

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深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-05-28

在物聯網、醫療可穿戴、環境感知類設備中,低功耗SoC(如Nordic、Dialog、Ambiq、Silicon Labs等)被各個方面采用,晶振必須兼顧功耗、起振能力與兼容性。FCom提供如下定制支持: 低電流支持<3mA:滿足SoC RTC/主頻雙時鐘架構的待機需求; 起振靈敏度高:匹配SoC的負載電容(CL 6pF、9pF、12pF等),確保低驅動能力下快速振蕩; 封裝適配微模組:提供1.6×1.2mm、2.0×1.6mm封裝,便于SoC+晶振共封裝或堆疊布板; 支持RTC+主頻組合供貨:如32.768kHz + 26MHz、24MHz + 32k組合,統一采購與參數一致性; 與BLE、ZigBee認證平臺頻點匹配:支持所有官方認證指定頻率。 FCom可協助客戶進行SoC選型評估、振蕩器匹配實驗與系統功耗模型分析。

深圳市匯浩電子科技發展有限公司
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簡介:富士晶振專注高精度工業/車規級晶振,低功耗、高可靠,適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比
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FCO-3P-LJ / 3.2*2.52
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