深圳市爵輝偉業(yè)電路有限公司2025-04-05

PCB板常見不良原因包括焊接不良、電路板老化、設(shè)計(jì)缺陷和制造工藝問題。針對(duì)這些問題，可以采取增加錫膏粘度、調(diào)整加熱溫度和時(shí)間、加強(qiáng)質(zhì)檢、定期清理和維護(hù)電路板、使用防潮材料和防腐涂料、合理設(shè)計(jì)PCB布局、增加屏蔽層和地線、合理散熱選設(shè)擇計(jì)適、合的元件和材料、嚴(yán)格控制組裝工藝和加強(qiáng)質(zhì)量檢查等解決方案。這些措施有助于提高PCB板的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

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