聯合多層 PCB 的盲孔填充如何選擇導電材料？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-31

回盲孔填充選用導電銀漿（電阻率≤10??Ω?m）或電鍍銅（厚度≥25μm），聯合多層通過真空灌孔技術（真空度 - 95kPa）確保填充飽滿，孔電阻≤50mΩ，通過切片檢測（放大 200 倍）無空洞，滿足高頻信號傳輸要求。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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