佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-06-02

佑光智能半導體科技的封裝設備在光通訊和MiniLED領域應用成熟，其雙工位固晶機可同步完成上下料與貼裝，縮短生產(chǎn)周期。共晶加熱裝置采用脈沖控溫與快速冷卻設計，支持多芯片同步加工。點膠臺通過錯層結(jié)構(gòu)降低設備高度，適配緊湊產(chǎn)線環(huán)境。部分機型集成固晶與共晶功能，簡化封裝流程。設備在5G光模塊產(chǎn)線已有實際應用案例。

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